工藝熱技術
DTA測試系統(tǒng)用于檢測產(chǎn)品伴隨溫度變化，攔截電子件及PCBA早期失效缺陷。
連續(xù)式隧道爐DTA測試系統(tǒng)，由低溫區(qū)、低溫測試區(qū)、高溫區(qū)、高溫測試區(qū)和冷卻區(qū)組成。
產(chǎn)品流轉順序為：低溫區(qū) → 低溫測試區(qū) → 高溫區(qū) → 高溫測試區(qū) → 冷卻區(qū)。
產(chǎn)品在爐內完成低溫和高溫測試，持續(xù)測試過程中的溫度與低溫和高溫區(qū)控制的溫度一致。
低溫區(qū)和低溫測試區(qū)標稱溫度：-45℃，溫度分布偏差：±2℃。防結霜系統(tǒng)的設計，更長的除霜周期。經(jīng)仿真優(yōu)化的風循環(huán)系統(tǒng)，保證優(yōu)秀的溫度分布偏差。
高溫區(qū)和高溫測試區(qū)標稱溫度：+185℃，溫度分布偏差：±2℃。經(jīng)仿真優(yōu)化的風循環(huán)系統(tǒng)，保證優(yōu)秀的溫度分布偏差。
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